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> 제품소개 > Touch Panel > TSP FPC Bonding System
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| 개요 | 작업자가 공급部 Jig에 TSP Panel과 FPC를 8분할로 이루어진 Index Table이 각각의 작업위치에 TSP와 FPC를 공급하면 자동으로 ACF부착, ACF검사 및 TSP Panel의 위치확인, FPC Pre Bonding, FPC 1_Final Bonding, FPC 2_Final Bonding, 보호 Tape 부착 후 배출部에서 작업자가 작업이 완료 TSP를 배출하는 Semi-Auto형 설비이다. |
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| 적용모델 | 1"~5" | |
| Tact time | 3.8sec/1EA - 2.8"기준 - 1-FPC 기준 - 본압 : 10초기준 |
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| Accuracy | ACF 가압착 | X: ±0.3mm Y: ±0.15mm |
| Pre bonding | X: ±30㎛ Y: ±30㎛ |
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| Final Bonding | X: ±50㎛ Y: ±50㎛ |
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| 추력 | ACF 부착 : 2.5Kgf~25Kgf FPC 본압착:5kgf ~ 30kgf | |
| Panel Spec |
Panel Size | 20mm~60mm(L) 20mm~110mm(W) |
| FPC Size | 20mm~60mm(L) 20mm~80mm(W) | |
| FPC Pattern Pitch | 0.2mm | |
| Utility | Power | 3상 220V±10%, 50/60Hz, 20KVA, 50A |
| Air, Vacuum | AIR Pressure: 4~6kgf/㎠, 800ℓ/min (Ø12mm One touch fitting) Vacuum: Vacuum 발생기 적용 (-400mmHg) (Ø12mm One touch fitting) |
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| 설비 Size | 3600(L)*3200(W)*2300(H) | |
