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> 제품소개 > LED Packing > Encapsilation Dispenser
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| 개요 | Die 및 Wier Bonding완료된 리드프레임 Cavity에 형광액을 정량 도포하여 Die 및 Wier를 보호하고 빛의 균일한 발광에 기여하는 공정 |
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| 적용모델 | 8열 Top view LED | |
| Tact time | UPH : 18,000EA/hr (jet valve) Cycle time : 0.2sec/chip |
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| Dispensing position Accuracy |
±30㎛ | |
| Min valve closing time | 0.1msec | |
| Max jetting frequency | 150cyle/sec | |
| Pattern Recognition system |
System | 256 Gray Scale (Pattern matching) |
| Position accuracy | X,Y: ±1/4 Pixel, Θ:±0.05˚ | |
| Resolution | 640*480 Pixel | |
| 설비 Size | 850*1200*1600 | |
