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> 제품소개 > LCD 모듈제조 > FOG(4~17.3)
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| 개요 | Rigid Panel에 FPC를 Bonding하는 설비로 Vision Centering 후 ACF, Pre Bonding, Final Bonding을 실시하는 FOG Full Auto설비 | |
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| 적용모델 | 4"~ 17.3" | |
| Tact time | 7" W base: ≤6.0sec (IC:1+1 FPC:1ea PCB:1ea) 10.1″W base: ≤9.0sec (IC:6 FPC:3ea PCB:1ea) 14.0″W base: ≤10.0sec (IC:3 FPC:3ea PCB:1ea) 15.6″W base: ≤10.0 sec (IC: 6 FPC:3ea PCB:1ea) |
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| - ACF bonding time : 1s 이하 | ||
| - Pre bonding time : 0.2s 이하 | ||
| - Final bonding time : 5s 이하 | ||
| Bonding Accuracy | ACF | X : ≤ ±0.15mm (3σ) |
| Y : ±0.10mm (3σ) | ||
| Main | X : 15μm(3σ) | |
| Y : 20μm(3σ) | ||
| Panel | Size | 4.0″W ~ 17.3″W |
| 두께 | (0.15~0.70)*2mm | |
| Utility | Power | 3상 220V 50/60Hz |
