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home > 제품소개 > LCD 모듈제조 > COG&FOG
COG&FOG - 본 SYSTEM은 PANEL/PCB Bonding 작업 후 TFT-LCD의 SOURCE 1변의 상부/배면 도포작업을 하여 UNLOADER의 TRAY에 적재하는 SYSTEM으로 CELL 물류부, VISION부, 상부도포부, 배면 도포부로 구성됨.
설비 레이아웃 보기
key feature
COG ACF 2HEAD 1UNIT
PRE BONDER 1HEAD 1UNIT (2PANEL 2STAGE)
FINAL BONDER 4HEAD 1UNIT (4PANEL 1STAGE)
FOG: 1FPC/1panel
FOG ACF 2HEAD 1UNIT (2PANEL 2STAGE)
FPC TRAY 1UNIT 1STAGE
PRE BONDER 1HEAD 1UNIT (2PANEL 2STAGE)
FINAL BONDER 4HEAD 1UNIT (4PANEL 1STAGE)
GENERAL SPECIFICATION
Accuracy ACF Bonding X: ±0.2㎜ Y: ±0.1㎜
Chip Bonding X: ±3㎛ Y: ±3㎛
FPC Bonding X: ±10㎛ Y: ±10㎛
Pattern Chip Pitch min 14㎛
FPC Pitch min 50㎛
Tact time COG 2.5sec [Final bonding Time: 8s]
FOG 2.5sec [Final bonding Time: 9s]
Machine Size [mm] 10,350L x 2,300W x 2,250H
Weight [kg] About 12,000
 
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