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> 제품소개 > LCD 모듈제조 > Si - dispenser 
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| 개요 | 본 SYSTEM은 PANEL/PCB Bonding 작업 후 TFT-LCD의 SOURCE 1변의 상부/배면 도포작업을 하여 UNLOADER의 TRAY에 적재하는 SYSTEM으로 CELL 물류부, VISION부, 상부도포부, 배면 도포부로 구성됨. |
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| 적용모델 | 8"~15.4" | |
| Tact time | 15 SEC (MAX :15.4", 상부/하부도포) 9 SEC (MIN :8~MAX :10.4", 2CELL, 상부/하부도포) >SOURCE변 기준 |
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| 가동효율 | 99.9 %, ((실 가동시간- 정지시간)/실 가동시간)×100 | |
| Panel Spec |
Size | MAX :W 360mm*D251mm(15.4") MIN: W 163mm * D 97mm(8") (TFT CUTTING LINE 기준) |
| lead pitch | 200㎛ | |
| 두께 | 0.2t, 0.3t, 0.5t ,0.63t× 2 | |
| Utility | Power | 208V±10%(3-Phase) |
| Air, Vacuum | 정압 5~7kgf/㎠ | |
| 설비 Size | 1620*1300*1600 | |
