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> 제품소개 > LCD 모듈제조 > COG(1"~7")
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| 개요 | Conveyor 에 공급된 Panel을 Loading 하여 Pre-align후 단자세정, ACF가압착,CHIP가압착, 본압착(Hot bar) 공정으로 구성된 COG Bonder. |
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|---|---|---|
| 적용모델 | 1"~ 7" | |
| Tact time | 3.5sec / 1Panel - 1chip/panel - ACF bonding time : 1s 이하 - Pre bonding time : 0.3s 이하 - Final bonding time : 8s 이하 - Panel 30ea/1Tray 적재 시 Tray change time 포함 - Panel 길이 85mm 이하(Final bonder 4head 사용) |
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| Bonding Accuracy |
ACF | X : ± 0.3mm Y : ± 0.15mm |
| Pre | X : ± 3㎛ Y : ± 3㎛ |
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| Final | X : ± 4㎛ Y : ± 4㎛ |
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| 가동효율 | 가동율 : 99.8% Error율 0.2% | |
| Panel Spec |
Size | 1"~7" |
| lead pitch | Minimum 14㎛ | |
| 두께 | 0.3mm~2.6mm | |
| 탑재 가능 변수 | 단면 | |
| Utility | Power | 3상 220V 50/60Hz |
| Air, Vacuum | Air : 0.5~0.8Mpa 450L/min Hose 10ø Vaccum : -80Kpa이하 450L/min |
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