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> 제품소개 > LCD 모듈제조 > COG(7"~15.6")
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| 개요 | Conveyor 에 공급된 Panel을 Loading 하여 Pre-align후 단자세정, ACF가압착,CHIP가압착, 본압착(Hot bar) 공정으로 구성된 COG Bonder. |
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|---|---|---|
| 적용모델 | 7"~15.6" | |
| Tact time | 12 sec (7" : Source3개+Gate1개) - ACF 부착Time : 2.0sec - 가압착 Time : 0.2sec/TAB - 본압착 Time : 5.0sec |
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| Bonding Accuracy |
ACF | X : ±1.0㎜ (3σ) Y : ±0.2㎜ (3σ) |
| Pre | X : ±2㎛ (3σ) Y : ±2㎛ (3σ) θ : 0.03° (3σ) |
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| Main | X : ±3㎛ (본압착 後_3σ) Y : ±5㎛ (본압착 後_3σ) |
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| 가동효율 | 98% (M/C STOP Zero) | |
| Panel Spec |
Panel Size | 7" ∼ 15.6"(TFT : 161.45 X 97.76) |
| Panel lead pitch | SOURCE : 57um, GATE : 44um | |
| Panel 두께 | 0.25t, 0.3t, 0.5t ,0.63t× 2 | |
| 탑재 가능 변수 | 최대 2변 (Xu) ,(Yl) | |
| Utility | Power | 208V±10%(3-Phase) |
| Air, Vacuum | 1/2 Inch Fitting : 정압 Over 5kgf/㎠ : 진공압력 -75KPa 이상 |
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| 설비 Size | 6470*22708*1870 | |
