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> 제품소개 > LCD 모듈제조 > PCB Bonder(MiniPc)
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| 개요 | 본 SYSTEM은 OLB작업 후 TFT-LCD의 SOURCE부 TAB-IC에 ACF를 이용하여 각각의 PCB를 압착하는 IN-LINE SYSTEM으로 CELL물류부, PCB BONDING부, TRAY FEEDER로 구성됨 |
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| 적용모델 | 7"~17"W | |
| Tact time | 9 SEC/PANEL (PCB 1EA) [S] - ACF 부착 TIME : 1.5 SEC - 본압착 TIME : 5.0 SEC |
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| Bonding Accuracy |
ACF | X : ±0.2㎜ Y : ±0.1㎜ |
| 본압착 | X : ±30㎛ (본압착 後_3σ) Y : ±50㎛ (본압착 後_3σ) |
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| 가동효율 | (순간정지+고장) 1.5%이하 (자재성 및 자재 교환 제외) | |
| Panel Spec |
Panel Size | 7" ∼ 17"(TFT CUTTING LINE 기준) |
| Panel lead pitch | SOURCE : 57um, GATE : 44um | |
| Panel 두께 | 0.2t, 0.3t, 0.5t ,0.63t× 2 | |
| 탑재 가능 변수 | 최대 1변 (Xu) | |
| Utility | Power | 208V±10%(3-Phase) |
| Air, Vacuum | 1/2 Inch Fitting : 정압 Over 5kgf/㎠ : 진공압력 -75KPa 이상 |
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| 설비 Size | TRAY FEEDER 2UNIT : 1900*1000*1725 =>2000KG (2UNIT) PCB ACF BONDER 2UNIT : 2700*1295*1620 =>4700KG(2UNIT) PCB MAIN BONDER 1UNIT : 800*1340*1620 =>6000KG (1UNIT) |
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