 |
 |
 |
 |
 |
> 제품소개 > LCD 모듈제조 > PCB Bonder(CD군)
;)
|
|
| 개요 | MODULE 공정에서 Panel 구동 PCB Bonding System 으로 SOURCE부 TAB-IC에 ACF를 이용하여 각각의 PCB를 압착하는 IN-LINE SYSTEM으로 PANEL 물류부, PCB BONDING부, TRAY FEEDER 등으로 구성됨. |
|
|---|---|---|
| 적용모델 | 32"~60"W | |
| Tact time | 15 SEC -ACF 부착 TIME : 2.0 SEC -본압착 TIME : 6.0 SEC |
|
| Accuracy | ACF 가압착 | X : ±0.2㎜(3σ) Y : ±0.2㎜ (3σ) |
| 본압착 | X : ±30㎛ (본압착 後_3σ) Y : ±50㎛ (본압착 後_3σ) |
|
| 가동효율 | 98% (M/C STOP ZERO) | |
| Panel Spec |
Panel Size | MAX 1355mm*770mm ,MIN 713mm*411mm |
| Lead pitch | Min. 200㎛ | |
| Tap Ic Size | L (길이,X방향) : 28~63.3mm W(폭, Y방향) :19.2~44.5mm |
|
| Panel 두께 | 0.2t, 0.3t, 0.5t ,0.63t× 2 | |
| Utility | Power | 208V±10%(3-Phase) |
| Air, Vacuum | 1/2 Inch Fitting : 정압 Over 5kgf/㎠ : 진공압력 -75KPa 이상 |
|
| 설비 Size | 4900×4090×1900 (L × W × H) | |
